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联电Q3每股赚0.24元超预期

   日期:2016-10-28     作者:品惠    浏览:371    评论:1    
核心提示:联电(2303)昨(26)日于法说会表示,预期第四季营运表现可望淡季不淡,晶圆出货量将成长约5%,但因ASP约下滑5%,因此第四季营收将

联电(2303)昨(26)日于法说会表示,预期第四季营运表现可望淡季不淡,晶圆出货量将成长约5%,但因ASP约下滑5%,因此第四季营收将与第叁季持平,毛利率则约落在21~23%。

在产能布局方面,联电指出,公司位于大陆厦门的Fab 12X晶圆厂将在第四季量产,提供40、55奈米晶圆专工服务,同时也是切入大陆快速成长的半导体供应链、掌握新市场商机的重要里程碑,预期厦门12吋厂的成功量产,将强化公司在全球半导体产业的地位。

联电昨日也公布今(2016)年第叁季财报,合併营收381.6亿元,季增3.2%、年增8.1%;毛利率21.8%,季减0.6个百分点;在业外收益增加挹注下,归属母公司净利29.75亿元、季增15.2%,每股盈余0.24元,表现优于预期,并高于前一季的0.21元及去年同期的0.14元。

回顾第叁季营运表现,联电指出,第叁季晶圆专工营收成长3.2%,达380.5亿元,整体产能利用率维持89%,出货量为约当8吋157万片,营业利益率5.5%。其中,28奈米单季营收贡献首度超越20%,主要係来自通讯市场强健的需求,而28奈米佔营收比重的新高,显示客户对台南300mm旗舰晶圆厂成熟技术、稳定良率和产出规模的肯定。

同时,联电也指出,为了将28奈米市佔率延伸到新的应用,公司已宣布与智塬(3035)推出28奈米HPCU製程、用于设计12.5Gbps SerDes PHY IP的方案。此外,透过联电55奈米超低功耗技术及智塬PowerSlash基础IP方案,将可满足在无线应用、包含物联网产品的低功耗规格需求。

 
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