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三星芯片代工计划曝光:几个月内完成其4nm工艺开发

   日期:2019-08-03     来源:IT之家    作者:品惠    浏览:278    评论:0    
核心提示:  日前有消息称,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC

  日前有消息称,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC,并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。

  三星称,其合同生产部门对使用10nm LPP和8nm LPP技术制造的移动SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

  今年晚些时候,三星将使用6nm LPP工艺生产芯片,相比于7nm LPP,6nm LPP能够带来提供10%的晶体管密度提升以及更低的功耗。

  三星7nm LPP生产技术发展到下一步将是5nm LPE制造工艺。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将推出首批使用5nm LPE工艺的芯片,2020年将大规模生产。

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标签: 三星 芯片
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